2025车用芯粒互联（chiplet）标准化需求研究报告.pdf

2025车用芯粒互联（chiplet）标准化需求研究报告.pdf 车用芯粒互联（chiplet） 标准化需求研究报告 全国汽车标准化技术委员会 智能网联汽车分技术委员会 2025年12月 前言 随着汽车智能化、网联化的飞速发展，对电子架构也提出了更高要求。车用 芯粒技术凭借其灵活集成、高效协同的优势，成为构建下一代汽车电子系统的关 键技术。《车用芯粒互联（chiplet）标准化需求研究》由重庆长安汽车股份有限 公司和中国汽车技术研究中心...