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芯片专题-芯投资.pdf “芯”市场 “芯”投资 —— 新三板IC行业报告 证券分析师： 刘靖 A0230512070005 2017.4.27 主要内容 1. “芯”市场：技术、资本与周期繁荣 2. “芯”三板：制造缺席，设计扛旗 3. IC设计：赛道、技术、渠道 4. IC封测：专业测试兴起 2 1.1 TMT：技术驱动与商业模式驱动  越上游越是技术驱动，越下游越商业模式驱动 影游娱乐商业模式驱动 轻资产 变化快 交友点评等 智...